Установки плазмохимического удаления фоторезиста серии AVI (PR)
Применяются в процессах удаления слоя фоторезиста с поверхности пластин и плазмохимической зачистки при создании БИС и СБИС чувствительных к протеканию тока, наведенного ионным пучком.
Установки серии AVI предназначены для плазмохимического удаления фоторезиста с кремниевых пластин (подложек) диаметром 100 – 150 мм.
Вакуумная установка представляет собой единое конструктивное решение, обеспечивающее загрузку и выгрузку пластин из кассеты в кассету. Обработка пластин может производиться в автоматическом режиме по составленным рецептам (при серийном производстве), а также в ручном (полуавтоматическом) для отработки технологических процессов.
Вакуумная камера
Выполнена из полированной нержавеющей стали. Источник удаленной плазмы расположен в верхней части камеры. Внутри камеры расположен столик с инфракрасным нагревом, обеспечивающий механическое центрирование пластины относительно источника удаленной плазмы, а также механизм перемещения вверх/вниз для загрузки/выгрузки пластины. Симметричная откачка, заложенная во внутрикамерную архитектуру, повышает равномерность травления фоторезиста.
Источник удаленной плазмы
Состоит из кварцевой камеры, газового ввода и индуктивного высокочастотного источника плазмы, работающего на частоте 13.56 МГц. Соединение с вакуумной камерой выполнено через газовый душ из кварца, что максимально снижает контакт между пластиной и разрядом. Индуктивный ВЧ источник спиралью навит вдоль кварцевой камеры, имеет водяное охлаждение и защитный экран
Вакуумная система
Откачка производится сухим винтовым насосом. Размещение форвакуумного насоса предусматривается в технической зоне с подключением к установке через вакуумную магистраль. Поддержка заданного давления осуществляется через дроссельный клапан, управляемый программой. Реализована функция мягкой откачки и плавного напуска.
Газовая система
Включает в себя газовые линии, выполненные из нержавеющей стали и фитинги с металлическими уплотнениями, автоматические регуляторы расхода газа с интерфейсом RS-485, клапаны из нержавеющей стали, газовый смеситель.
| Наименование | Значение |
|---|---|
| Функциональное назначение | Используется при создании БИС и СБИС в процессах удаления слоя фоторезиста с поверхности пластины и плазмохимической зачистки перед ионным легированием и жидкостным травлением |
| Размер обрабатываемых пластин, мм | 100-150 |
| Равномерность, % | Не хуже 5 (на пластинах 150мм), не хуже 8 (на пластинах 150мм) |
| ВЧ источник удаленной плазмы | 13,56 МГц, 1000 Вт. Конструкция реактора не приводит к зарядовой деградации обрабатываемых транзисторных структур на пластине |
| Температура столика нагрева, С | 60-350 |
| Скорость травления, мкм/мин | Не менее 2 |
| Привносимая дефектность | Для частиц 0,2 мкм не более 0,15 частиц/кв.см. |
| Датчик окончания процесса | Спектральный датчик регистрации момента окончания процесса удаления фоторезиста (опция) |
| Механическая производительность | Не менее 30 пластин/час, при времени травления 100с |
| Загрузка пластин | Кассетный загрузчик, шлюзовая камера, ручная загрузка |
| Газовые линии | Кислород, Хладон 14, Форминт газ, Технический азот. |
| АСУ ТП | Выполнена на базе промышленного PLC с HMI. Поддерживает следующие возможности: автоматический и ручной режим работы; разграничение прав доступа технолог/оператор; составление рецептов длинной не менее 40 шагов; изменение рецептов; возможность копирования рецептов на внешний носитель; запись и хранение результатов обработки партий. |
| Вакуумная система | Сухая, 270 куб.м./час, с регулируемой дроссельной заслонкой |
| Предельный вакуум | 5Е-2 Па |
| Рабочий вакуум | До 100 Па |
| Измерение давления | Вакуумный датчик баратрон и вакуумный датчик пирани |
| Класс помещения | Для размещения в чистой комнате класса 7 ISO |
| Наработка на отказ | Не менее 180 часов |
| Электропитание | 380 В, 50 Гц, потребляемая мощность не более 18 кВА |
| Охлаждающая вода | Максимальный поток - не более 1 куб.м./час; входное давление - в диапазоне от 3 до 5 бар; входная температура - в диапазоне от 13-21 С. |
| Сжатый воздух | Давление от 5 до 7 бар; максимальный поток не более 3 куб.м./час |
| Тепловая вытяжка | Не более 500 куб.м./час |
| Кислотная вытяжка | Не более 12 куб.м./час |