/ Установки вакуумной пайки TZ

Установки вакуумной пайки TZ

Установка обеспечивает создание паяного соединения в вакууме или среде защитных газов между электронными компонентами путем нагрева и охлаждения припоя, установленного между компонентами или для расплавления припоя на электронном компоненте с целью последующего монтажа. С помощью Установки происходит пайка диодов, транзисторов, IGBT модулей, оплавление «бампов», монтаж кристаллов в гибридных микросборках, в изделиях силовой электроники и пр.

Оставить заявку

Установка имеет рабочую камеру, разделенную на две независимые температурные зоны – горячий стол и холодный стол. Разделение рабочей камеры на зоны нагрева и охлаждения печи позволяют сократить время, затрачиваемое на процесс в 4 раза в сравнении с вакуумными печами пайки с единым нагревательно-охлаждающим столом. Это позволяет использовать данные печи в серийном производстве электронных компонентов, где требуется работа нон-стоп в 2 либо 3 смены. Помимо увеличеннной производительности печи обладают более надежной конструкцией ввиду отсутствия в технологическом процессе цикла нагрева и охлаждения единого нагревательно-охлаждающего стола (что в печах пайки с единым столом приводит к ускоренному износу рабочей поверхности), позволяя без замены рабочего стола работать до 10 лет.

Наименование Значение
Количество независимых температурных зон, шт. 2
Размер рабочей зоны, мм до 320х320х100
Остаточное давление, Па 1
Метод нагрева кондуктивный
Метод охлаждения кондуктивный
Макс. температура нагрева, °С 450
Скорость нагрева, °C/мин до 180
Cкорость охлаждения, °C/мин до 250
Устройство подачи паров HCOOH (муравьиной кислоты) Есть
Линии подачи газа, оборудованные цифровыми РРГ Азот +1 канал для подачи водорода, формиргаза или другого газа