Установки вакуумной пайки TZ
Установка обеспечивает создание паяного соединения в вакууме или среде защитных газов между электронными компонентами путем нагрева и охлаждения припоя, установленного между компонентами или для расплавления припоя на электронном компоненте с целью последующего монтажа. С помощью Установки происходит пайка диодов, транзисторов, IGBT модулей, оплавление «бампов», монтаж кристаллов в гибридных микросборках, в изделиях силовой электроники и пр.
Установка имеет рабочую камеру, разделенную на две независимые температурные зоны – горячий стол и холодный стол. Разделение рабочей камеры на зоны нагрева и охлаждения печи позволяют сократить время, затрачиваемое на процесс в 4 раза в сравнении с вакуумными печами пайки с единым нагревательно-охлаждающим столом. Это позволяет использовать данные печи в серийном производстве электронных компонентов, где требуется работа нон-стоп в 2 либо 3 смены. Помимо увеличеннной производительности печи обладают более надежной конструкцией ввиду отсутствия в технологическом процессе цикла нагрева и охлаждения единого нагревательно-охлаждающего стола (что в печах пайки с единым столом приводит к ускоренному износу рабочей поверхности), позволяя без замены рабочего стола работать до 10 лет.
| Наименование | Значение |
| Количество независимых температурных зон, шт. | 2 |
| Размер рабочей зоны, мм | до 320х320х100 |
| Остаточное давление, Па | 1 |
| Метод нагрева | кондуктивный |
| Метод охлаждения | кондуктивный |
| Макс. температура нагрева, °С | 450 |
| Скорость нагрева, °C/мин | до 180 |
| Cкорость охлаждения, °C/мин | до 250 |
| Устройство подачи паров HCOOH (муравьиной кислоты) | Есть |
| Линии подачи газа, оборудованные цифровыми РРГ | Азот +1 канал для подачи водорода, формиргаза или другого газа |


