18 декабря в Зеленограде прошла конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ», организованная на площадке Московского института электронной техники (МИЭТ). В мероприятии приняли участие более 100 экспертов из свыше 50 компаний из 10 регионов страны.

Инженер-программист компании «САВТЭК» Мусаткин Александр поделился опытом отработки режимов пайки при сборке и корпусировании различных изделий. В своём выступлении он обосновал применение вакуумной пайки для создания бездефектных соединений в компактных 3D‑сборках и поделился практическими результатами испытаний и внедрения технологии.