С 31 августа по 2 сентября 2026 года компания «САВТЭК» приняла участие в 14-й Международной выставке полупроводникового оборудования, материалов и комплектующих CSEAC 2026, которая прошла в Международном выставочном центре Уси Тайху (город Уси, КНР). Экспозиция была развёрнута на объединённом стенде Министерства промышленности и торговли Российской Федерации (стенд B4-840) в составе российской делегации.
CSEAC — одна из крупнейших отраслевых площадок Азии: в этом году выставка объединила более 1 400 экспонентов из десятков стран на площади около 70 000 м² и привлекла свыше 120 000 специалистов полупроводниковой отрасли.
На объединённом стенде «САВТЭК» демонстрировала 3D-макеты двух установок вакуумной пайки:
- Вакуумная печь пайки и корпусирования микросхем SAVTECH R320C
Установка разработана специально для серийного и мелкосерийного поточного производства. SAVTECH R320C уже хорошо зарекомендовала себя и широко применяется на российских предприятиях.
- Установка пайки в вакууме и среде защитных газов SAVTECH TZ320/2
Новая разработка компании, предназначенная для выполнения технологических процессов пайки в вакууме и в среде защитных газов. Установка имеет рабочую камеру, разделенную на две независимые температурные зоны – горячий стол и холодный стол. Такое конструктивное решение позволяет сократить продолжительность технологического процесса до 4 раз по сравнению с вакуумными печами пайки с единым нагревательно-охлаждающим столом.
В первый день работы выставки стенд «САВТЭК» посетил заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации Василий Шпак. Во второй день с экспозицией компании ознакомился директор Департамента станкостроения и тяжёлого машиностроения Минпромторга России Валерий Пивень.
Генеральный директор «САВТЭК» Денис Зюбер представил руководителям Минпромторга разработки компании, рассказал о результатах внедрения оборудования на российских предприятиях, а также о перспективных направлениях развития и дальнейших планах «САВТЭК».
Участие в CSEAC 2026 стало для «САВТЭК» возможностью представить российские разработки на одной из ключевых международных площадок полупроводниковой отрасли, установить новые профессиональные контакты и обсудить перспективы технологического сотрудничества.
