Установки плазменной очистки SAVTECH PC
Установки плазменной очистки SAVTECH PC используются для предварительной обработки поверхностей и перед технологическими операциями: вакуумной пайкой, нанесением фоторезиста, вакуумным напылением, склеиванием, микросваркой.
В установках можно проводится:
- активацию поверхности обрабатываемых изделий;
- очистки подложек, стекла керамики, печатных плат от поверхностных загрязнений;
- травление слоев некоторых материалов;
- обработка порошковых материалов.
Преимущества предварительной плазменной обработки поверхности перед проведением пайки
- увеличение поверхностного натяжения за счет устранения микронеровностей;
- удаление оксидного слоя (при использовании водорода) и устранение органических загрязнений (при использовании кислорода);
- очистки подложек, стекла керамики, печатных плат от поверхностных загрязнений;
- травление слоев некоторых материалов;
- обработка порошковых материалов;
- улучшение смачивоемости и растекаемости;
- улучшение однородности паянного соединения;
- упрощение процесса пайки (легче технологически осуществить);
Состав:
- Рабочая камера из алюминиевого сплава;
- Система подачи рабочего газа (до 4 линий);
- Микроволновый генератор;
- Интегрированный вакуумный насос;
- Вакуумная и пневматическая обвязка (линии, клапана с э/м приводом);
- Система управления и измерения.