Установки плазменной очистки SAVTECH PC
Установки плазменной очистки SAVTECH PC используются для предварительной обработки поверхностей и перед технологическими операциями: вакуумной пайкой, нанесением фоторезиста, вакуумным напылением, склеиванием, микросваркой.
В установках можно проводится:
- активацию поверхности обрабатываемых изделий;
- очистки подложек, стекла керамики, печатных плат от поверхностных загрязнений;
- травление слоев некоторых материалов;
- обработка порошковых материалов.
Преимущества предварительной плазменной обработки поверхности перед проведением пайки
- увеличение поверхностного натяжения за счет устранения микронеровностей;
- удаление оксидного слоя (при использовании водорода) и устранение органических загрязнений (при использовании кислорода);
- очистки подложек, стекла керамики, печатных плат от поверхностных загрязнений;
- травление слоев некоторых материалов;
- обработка порошковых материалов;
- улучшение смачивоемости и растекаемости;
- улучшение однородности паянного соединения;
- упрощение процесса пайки (легче технологически осуществить);
Состав:
- Рабочая камера из алюминиевого сплава;
- Система подачи рабочего газа (до 4 линий);
- Микроволновый генератор;
- Интегрированный вакуумный насос;
- Вакуумная и пневматическая обвязка (линии, клапана с э/м приводом);
- Система управления и измерения.
| Параметр | PC-7 | PC-36 | PC-63 |
|---|---|---|---|
| Материал рабочей камеры | Алюминий | Алюминий | Алюминий |
| Размер рабочей камеры ШхГхВ, мм | 250х250х250 | 350х350х300 | 450х400х350 |
| Частота плазмы, МГц | 13,56 | 13,56 | 13,56 |
| Газовые линии | 2 линии, опционально до 4 шт. | 2 линии, опционально до 4 шт. | 2 линии, опционально до 4 шт. |
| Подключение газа | Swagelock 1/4" | Swagelock 1/4" | Swagelock 1/4" |
| Мощность генератора плазмы, Вт | 600 | 800 | 1000 |
| Производительность вакуумной системы, м3/ч | 12 | 12 | 12 (опционально до 37) |
| Система управления | Автоматическая | Автоматическая | Автоматическая |